物化全程綜合水處理器原理介紹

全程綜合水處理器產(chǎn)品介紹

通過長期實踐證明，在現(xiàn)今的水系統(tǒng)中存在有結(jié)垢、腐蝕、污泥、在微生物繁殖等危害。水系統(tǒng)尤其是循環(huán)水系統(tǒng)的水質(zhì)問題往往是綜合性的。以往采用的水處理設(shè)備由于單臺設(shè)備功能的局限性無法解決，因此需要通過進一步的實用技術(shù)加以解決。我公司通過采用高頻技術(shù)與電能磁場效應(yīng)的結(jié)合方式，針對電化學(xué)腐蝕、結(jié)垢、菌藻繁殖的不同問題，采用多重頻段及靜電高壓組合，設(shè)計制造了綜合水處理器。

全程綜合水處理器工作原理

綜合水處理器先采用高頻技術(shù)，利用高頻電場力的作用使水活化，水中的Ca2+、Mg2+離子的運動速度降低，與水中的CO32-、SO32-等離子碰撞次數(shù)減少，靜電引力下降，所以受熱壁或管表而無法結(jié)垢，從而達防垢的目的。高頻電磁場使力的滲透力與溶解度增大，并對金屬表面的水垢薄弱環(huán)節(jié)縱向滲透到金屬表面后，開始沿金屬與水垢表面橫向滲透，使水垢呈片狀脫離金屬表面，從而達除垢的目的。微電環(huán)境可遏制微生物的生長，另外設(shè)備工作過程中生成的活性氧自由基，具有損傷生物大分子，改變菌類、藻類生存的生物場等作用。其次利用復(fù)合過濾體系(表面過濾原理、多介質(zhì)復(fù)合層、電能磁場效應(yīng))吸附、捕捉水中懸浮物鐵錳離子、菌藻膠體等并排出系統(tǒng)，達過濾的作用。

全程綜合水處理器技術(shù)參數(shù)

① 控制腐蝕率：<0.01毫米/年

② 壓力損失：<0.03～0.06Mpa

③ 工作電壓：交流160V～240V

④ 安全絕緣電壓：5000V

⑤ 消耗功率：<120W～600W

⑥ 工作環(huán)境要求：溫度-25℃～+50℃ 相對溫度<95%

⑦ 工作溫度(被處理介質(zhì)溫度)：-25℃～+50℃

⑧ 平均*工作時間：不小于50000小時

全程綜合水處理器選型參照表

以上數(shù)據(jù)僅供參考，以每次出貨產(chǎn)品數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。

全程綜合水處理器設(shè)備操作

① 為了便于設(shè)備安裝檢修，主體頂端與最外面外徑需與其他設(shè)備相距400mm以上。

② 禁止在無水狀態(tài)下長時間開啟設(shè)備。

③ 設(shè)備應(yīng)為旁通式安裝，以滿足在不停機狀態(tài)下檢修設(shè)備及反沖洗濾體的需要。

④ 排污率：新系統(tǒng)初次使用時，應(yīng)每天反沖洗1～2次。正常運行后，當(dāng)進出水口壓差達到0.03～0.06Mpa時進行反沖洗。污染嚴(yán)重的系統(tǒng)，應(yīng)采用氣、水混合反沖洗。

⑤ 反洗：打開主干閥，排污閥，關(guān)閉設(shè)備進水閥，進行反向沖洗濾體。反洗時間視水質(zhì)情況而定，一般情況下為30秒左右。

⑥ 復(fù)活濾體后進出水口壓差恢復(fù)到原壓差值、開啟進水閥、關(guān)閉主干閥、排污閥、接通220V電源，使設(shè)備正常工作。